根据Kuai Technology 4月28日，据报道，最新的B300芯片生产于5月之前推出。该行业认为，这种调整主要是应对禁令H20芯片造成的容量空间。供应链新闻显示，B300芯片将采用TSMC家族和Cowos-L高级包装技术的5NM流程，并遵循Bianca的体系结构。成分和ODM铸造厂的曲线将继续，这将有助于在今年年底之前加快GB300芯片的质量生产过程。 TSMC Nanke的Advanced Packaging AP8于4月初推出，这似乎满足了B300芯片使用的Cowos-L包装需求。 NVIDIA首席科学家Bill Dally在TSMC北美技术论坛上指出，B200芯片包括Cowos的Packagi Technology的两个GPU，摧毁了面具尺寸的极限。仍然不确定B300芯片是否会同时在TSMC的亚利桑那州FAB，但是由于美国仍然缺乏Cowos-L包装的能力，即使在美国完成了，因此仍然需要将其返回中国台湾进行发布。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：黑色和白色